O CEO da Micron, Sanjay Mehrotra, reiterou em chamada de resultados que a escassez de memória e armazenamento vai se agravar nos próximos dois anos, com a demanda superando a oferta em 2027 e 2028. Segundo ele, mesmo com o aumento da produção, os tempos de construção de salas limpas e a rampa lenta de produção dificultam a resposta rápida ao crescimento da demanda.
Os motivos apontados estão ligados ao crescimento acelerado da inteligência artificial, com modelos mais complexos, agentes autônomos e maior necessidade de memória de alta banda (HBM), que é essencial para GPUs e aceleradores de IA. A demanda por esse tipo de memória está pressionando ainda mais a capacidade de fabricação das empresas.
Outra empresa, a Samsung, também alertou sobre a alta demanda por HBM, que deve consumir mais 10% da capacidade produtiva da empresa no próximo ano. Como as novas fábricas levam anos para serem construídas e colocadas em operação, a escassez de capacidade se torna um gargalo real para o setor.
Essa pressão pode afetar lançamentos de produtos no Brasil e no mundo, como as novas gerações de placas de vídeo (Vera Rubin e RDNA 5), consoles de próxima geração e processadores de Intel e AMD. Preços mais altos e atrasos em lançamentos são cenários cada vez mais prováveis.
Apesar disso, não há unanimidade. Executivos de outras empresas, como o CEO da Acer, afirmaram que a escassez não deve durar até 2030 e que parte das mensagens pode ser estratégica para manter margens e valor de ações. O investidor Michael Burry, conhecido por prever a crise imobiliária de 2008, também acredita que o boom da IA pode estourar antes do que se espera.
