A Samsung planeja adotar as novas máquinas de litografia de alta NA EUV da ASML para produção em larga escala até 2028, enquanto a TSMC deve seguir esse caminho a partir de 2030, conforme informações da ASML, única fabricante de máquinas EUV do mundo.
A tecnologia de "alta NA EUV" (extreme ultraviolet com alta abertura numérica) representa o que há de mais avançado na fabricação de chips. Essa inovação já está sendo utilizada por empresas como Intel e SK hynix, permitindo uma produção mais rápida e com maior rendimento ao simplificar o processo de fabricação, reduzindo etapas e aumentando a densidade das wafers.
De acordo com a ASML, a empresa também está colaborando com a Samsung, TSMC, Nvidia e Apple para migrar de fotomáscaras de 6 polegadas para 12 polegadas. Essa mudança permitirá cobrir uma área maior da wafer em cada exposição de EUV, resultando em uma produção mais econômica e eficiente.
Christophe Fouquet, CEO da ASML, afirmou que a adoção da tecnologia de alta NA EUV deve aumentar progressivamente, começando com as máscaras de 6 polegadas e, em seguida, avançando para as de 12 polegadas, que melhoram a produtividade dos scanners e atendem à demanda por chips menores e mais eficientes.
A meta é estabelecer uma linha piloto para máscaras de 12 polegadas até 2031, com a expectativa de que sistemas de litografia de alta NA entrem em produção avançada até 2033.
O cenário atual reflete a confiança da indústria em relação ao mercado de semicondutores, impulsionada pela crescente demanda no setor de inteligência artificial. A necessidade de memória deve continuar superando a oferta além de 2030, e os processadores seguem em alta demanda, especialmente nas indústrias de IA e servidores.
