Após anos de espera, a Intel parece estar finalmente se movimentando para enfrentar a dominância da AMD em processadores com cache 3D. Segundo informações do leaker Laurent's Choice no X, a nova geração de CPUs Nova Lake chegará com uma novidade crucial: cache de nível superior grande (bLLC) integrado diretamente no die — uma abordagem diferente da solução 3D V-Cache usada pela AMD, que coloca o cache em camadas separadas.
O foco está nos modelos com a designação 'BFC' — provavelmente uma sigla para 'big friendly cache' — que trarão esse recurso em chips como o Core Ultra 9 4970K BFC e o mais novo, o Core Ultra 9 4900 BFC. Este último é especialmente interessante: tem dois núcleos P a menos que os demais, roda com TDP base de 65 W e ainda conta com o cache integrado, sugerindo um uso em sistemas compactos ou para tarefas profissionais com foco em eficiência.
Os demais modelos da linha, como o Ultra 9 4950K, Ultra 7 4870K e Ultra 5 4650K, continuarão com TDP de 125 W (PL1), compatível com os atuais, mas com potencial de pico de até 250 W — um aumento significativo em relação ao limite atual. Isso exigirá um conector de alimentação extra de 8 pinos, conforme rumores.
Com a AMD dominando o mercado de jogos com o Ryzen 7 9800X3D, o retorno da Intel com uma solução de cache mais integrada pode mudar o jogo. Jogos se beneficiam muito de cache maior, especialmente em tarefas que exigem acesso rápido a dados, como renderização e física.
Apesar de rumores anteriores sobre processadores com consumo de até 700 W, esses modelos extremos seriam apenas teóricos, voltados para máquinas de alta performance. A nova geração Nova Lake deve chegar no início de 2027, trazendo uma alternativa mais equilibrada para jogadores e entusiastas no Brasil e em todo o mundo.
