A indústria de tecnologia continua a avançar, especialmente no setor de data centers, onde a demanda por soluções de memória é crescente. Recentemente, a SK hynix e a Sandisk anunciaram a High Bandwidth Flash (HBF), uma nova tecnologia que promete unir as vantagens da High Bandwidth Memory (HBM) e das unidades de estado sólido (SSDs).
A HBF é descrita como uma camada de memória que possibilita transferências de dados em alta velocidade, semelhantes às do HBM, mas com uma capacidade expandida utilizando a tecnologia NAND. A SK hynix afirma que a HBF começará com capacidades de até 512 GB, que, embora modestas para os padrões de SSDs, são consideráveis para a HBM.
Em termos de desempenho, a HBF oferece uma largura de banda entre 0,4 e 3 TB/s, o que é competitivo, mesmo que inferior ao que algumas soluções de HBM4e podem oferecer.
Um ponto interessante é que a especificação HBF não será mantida como tecnologia proprietária. Em vez disso, foi divulgada como um padrão aberto através do Open Compute Project (OCP), permitindo que qualquer fabricante de memória desenvolva suas próprias soluções baseadas nesse padrão.
A HBF também utilizará a interface de conexão Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), o que significa que poderá ser integrada a uma variedade de processadores, incluindo CPUs e GPUs, dentro de um único pacote.
Além disso, a SK hynix está investindo mais de 60 bilhões de dólares em fábricas na Coreia do Sul para enfrentar a crise de fornecimento de memória, que deve persistir nos próximos anos. A empresa prevê que a demanda dos clientes continuará a superar sua capacidade de produção, mesmo após 2030.
